企业邮箱 繁体中文
公司服务 首页 关于新柳 典型案例 技术文章 新闻中心 我要做板 联系我们 人才招聘
我需要PCB设计
看看成功案例
点我立即和我QQ沟通
技术文章
SMT之基础课程
2010公司全面展开IC版图设计业务,布
Cadence OrCAD & PSpi
关于layout合作签约常见问题解答
Cadence通过最新微型化能力推进PC
利用EDA工具提高系统级芯片测试效率
高速PCB设计与电磁兼容
联系我们

营销服务:newpcb@newpcb.cn  深圳办:唐先生 186 8883 0877

设计开发:cadence15@163.com 重庆总部:申先生 189 8309 0787 023-65416616

客户服务和关系:

E-mail: ceo@newpcb.cn

企业服务QQ: 57602952
SKYPE:cadence15

   
 
IPC主机板

产品介绍
 
台湾某上市公司IPC主机板
 
设计参数
单板设计15000PIN,板级串联。DDR3 1333MHz两层GND设计
 
 
NewPCB设计对策:
 
设计密度:高密度,24层,6层电源平面 8层地平面
 
严格阻抗控制,SI完整性分析。

10G串行信号,3.125G串行信号,DDRII800,板子密度大。时序要求严格。

同时评估需要20层才能完成布线,高速信号的阻抗控制困难。同时单板功耗非常大,电源种类多。
 
可制造性(DFM),可装配性(DFA)测试。

客户反馈结果:调试一版成功。

 




重庆科柳电子技术开发有限公司 版权所有 渝ICP备13002966号